元热(苏州)能源科技有限公司专注于多种热导测试分析技术,软件开发和仪器 研制,并面向社会和科研院所提供热导测试及分析服务。我们提供基于 3-Omega 电学信号的热导测试设备, 基于激光信号的拉曼热导测试设备, 及基于激光信号 的频域和时域热反射热导测试设备。我们可以测试复杂结构如复合材料、异质结、 二维材料及石墨烯等材料的的界面热阻、热导率及各向异性热导率等,测试环境 可以是大气环境、低氧环境、惰性气体和真空。对于相关热学测试,我们还提供 分子动力学及 COMSOL 多物理场仿真等模拟分析服务。下面对 COMSOL 建模 及热学分析进行介绍。 COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软 件, 由瑞典 COMSOL 公司开发。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个 物理场,以及仿真 App 开发、模型管理等工具,丰富的附加模块为电磁、结构 力学、声学、流体流动、传热和化工等领域提供了专业的分析功能。这里针对于 热导测试工作,进行模型构建及模拟。
热流分析及 COMSOL 物理模型构建
根据测试样品的几何尺寸绘制 COMSOL 三维模型,如图所示。分析在热测试过 程中,作用于材料的加热功率和热流方向,导入数据库中各个材料的信息,并核 查已知材料的热学性质参数,如热导系数、比热容等。后进行网格生产并分析以 提高模型质量,接触部分越精细,求解越准确。



COMSOL 模型分析
进行模拟计算,得出准确的热导参数。然后修改模型,获得材料不同方向的热导 测试数据等。进行系统性分析,并作出相关报告。
