3-omega 热导检测设备 - 元热（苏州）能源科技有限公司

3-Omega热导检测设备

元热 3-Omega 热导检测设备基于经典的 3ω 谐波电热耦合探测技术，通过金属微条施加 ω 频率交流电流，利用焦耳热产生 2ω 温升、再耦合出 3ω 电压信号反演材料热导率。设备面向固体块材、液体、流体、薄膜及不规则表面材料，已实现小型化、桌面化，被欧美多个实验室采购，适用于材料科学、芯片热管理、热电材料及纳米流体等研究场景。

设备图片

上图是频率与温度以及电阻系数之间的关系变化

原理示意图

适用于流体的热导率检测探头的原理示意图

三维透明检测探头的原理示意图

技术参数

热导率测量范围： 0.1-200 W/(m·K)

测量精度：固体/薄膜探头 < 5%；液体及不规则表面专用探头 < 1%

测试温度范围： -200 到 400 °C

单样品测量时间： 30 秒到1 分钟（典型约 5 分钟完成全套扫描）

数据输出：温度分布图、热导率-频率曲线、电阻-温度关系曲线；支持 USB 存储与 Wi-Fi/蓝牙通信

环境适应性：温湿度、海拔变化下可稳定运行

样品夹具：用于安装和保持样品的夹具或探头，以确保测试的准确性和稳定性

电源：仪器所需的电源类型和电压220V

主机尺寸： 50 × 30 × 20 cm，重约 2 kg，便携可移动

探头与适配能力

设备配备多类型即插即用探头：

固体/柔体探头：针对块材、薄膜、柔性片材

流体/不规则表面探头：针对液体、纳米流体、粉末及非平面样品

三维透明检测探头：适用于透明薄膜与微区测温

可选配 芯片测试台，直接测量 LED/OLED/晶体管的工作温度与热阻，支持真空蒸镀薄膜、二维材料转移样片、旋涂材料的热电联测

技术创新

创新一：新型多目多频结构光反射镜面三维重构方案

适用面广，测量速度快，有望成为精密镜面批量生产检测的最佳方案；已授权4项专利

创新二：领先的三维重构、拼接和点云分析算法

自由曲面镜面测量精度达到 +/-2um

优于国外竞争对手指标（+/-5um)

创新三：结构光投影三维轮廓测量技术

我司是少数同时具备精密镜面以及粗糙表面结构光三维检测装备开发能力的单位，拥有复合面测量专利

创新四：多类型面向于固体和柔体热导测试探头以及多类型面向于液体和不规则表面热导测试探头

前者的测量范围： 0.1-200 W/m·K, 精度高 (<5%)；后者的测量范围： 0.1-200 W/m·K, 精度高 (<1%).

创新五：即插即用多功能芯片和LED /OLED 和晶体管应用

真空蒸镀薄膜，转移，旋涂材料电导率，热导率，温度，热电性能等测试，即插即用

直接测量LED和晶体管的工作温度和热阻

创新六：基于3-Omega技术的热导仪

已拥有技术，待小型国产市场化研发。适用面广(透明测试薄膜测试，芯片测试台等)，测量速度快 (≈5 分钟)，精度高 (<1%).

典型应用

纳米薄膜 / 二维材料（石墨烯、TMDC、hBN）面内热导率
芯片、LED、功率器件结温与热阻提取
纳米流体、导热膏、电解液热物性
多孔材料、绝热材料、柔体导热膜
低温物理（-200 °C）与高温工况（400 °C）下的热输运研究