多功能宽密度等离子体改性系统

等离子体密度连续可调：CCEP 模式 10⁸–10⁹ cm⁻³（电场平行于衬底，离子轰击弱，适合二维材料减薄/掺杂/清洗）；过渡区 10¹⁰–10¹¹ cm⁻³；ICP 模式 10¹²–10¹³ cm⁻³（高密度强处理）

放电架构：平面盘香型电感天线（Ø410 mm × 20 mm）+  中频电源（2 MHz，可选配 0.5 MHz 低频电源）+ 匹配/调谐网络（20–56 nF / 1–10 nF）

真空系统：分子泵+机械泵机组，高真空可达 ≤5×10⁻⁴ Pa，配高真空插板阀、复合真空计

样品台：电动旋转 + 升降 + 加热（最高 600 ℃）

腔室扩展：主腔含宽密度等离子体源接口，可选配 2 个磁控靶位，支持单独磁控溅射或等离子体辅助共溅

安全监控：缺水/欠压、相序、温度、真空度多级检测与联锁保护

操作体验：人机交互界面，工艺配方化，小型可移动，重复性好