设备图片
基于电学信号的热导测试技术，面向固体块材，液体和薄膜材料，已经被欧美数个实验室采购。
上图是频率与温度以及电阻系数之间的关系变化
原理示意图
适用于流体的热导率检测探头的原理示意图
三维透明检测探头的原理示意图
技术参数
测量范围： 0.1-200 W/m·K。
测量精度： 5%。
设备尺寸： 长方体状，50cm 长 * 30cm 宽 * 20cm 高。
测试温度范围： -200 到 400 °C。
测量时间： 30 秒 到1 分钟。
数据输出： 仪器能够提供数据输出，如温度分布图、热导率曲线等。
环境条件： 仪器能不受环境条件下的工作，包括温度、湿度和海拔高度等。
样品夹具： 用于安装和保持样品的夹具或探头，以确保测试的准确性和稳定性。
电源需求： 仪器所需的电源类型和电压220V。
便携性： 仪器的尺寸小(50cm 长 * 30cm 宽 * 20cm 高)、重量轻（2kg）和易携带性，以便于实地测试和移动操作。
数据存储和分析： 仪器是具备数据存储(USB存储器)和分析功能，以便后续数据处理和报告生成。
通信接口： 仪器是具备与计算机或其他设备进行数据传输和远程控制的通信接口，如USB、Wi-Fi或蓝牙。
技术创新
创新一：新型多目多频结构光反射镜面三维重构方案
适用面广，测量速度快，有望成为精密镜面批量生产检测的最佳方案；已授权4项专利
创新二：领先的三维重构、拼接和点云分析算法
自由曲面镜面测量精度达到 +/-2um
优于国外竞争对手指标（+/-5um)
创新三：结构光投影三维轮廓测量技术
我司是少数同时具备精密镜面以及粗糙表面结构光三维检测装备开发能力的单位，拥有复合面测量专利
创新四：多类型面向于固体和柔体热导测试探头以及多类型面向于液体和不规则表面热导测试探头
前者的测量范围： 0.1-200 W/m·K, 精度高 (<5%)；后者的测量范围： 0.1-200 W/m·K, 精度高 (<1%).
创新五：即插即用多功能芯片和LED /OLED 和 晶体管应用
真空蒸镀薄膜，转移，旋涂材料电导率，热导率，温度，热电性能等测试，即插即用
直接测量LED和晶体管的工作温度和热阻
创新六：基于3-Omega技术的热导仪
已拥有技术，待小型国产市场化研发。适用面广(透明测试薄膜测试，芯片测试台等)，测量速度快 (≈5 分钟)，精度高 (<1%).